ハイテク新素材（難削材）の溝入れ、または切断用として開発された極薄ダイヤモンド砥石「ダイヤ・ストーネ」は、ダイヤモンド砥粒を、樹脂結合材で固めたもので、材質・用途・形状から表現すると、「レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石」です。
ダイヤストーネは、電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み、被削物へのタッチがソフトで、チッピングの発生が少なく、切断面の品位が優れ切り刃の自生作用が円滑であり、切れ味の持続が長く、加工能率が極めて高いブレードです。
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ハイテク新素材（難削材）の溝入れ、または切断用として開発された極薄ダイヤモンド砥石「ダイヤ・ストーネ」は、ダイヤモンド砥粒を、樹脂結合材で固めたもので、材質・用途・形状から表現すると、「レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石」です。 ダイヤストーネは、電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み、被削物へのタッチがソフトで、チッピングの発生が少なく、切断面の品位が優れ切り刃の自生作用が円滑であり、切れ味の持続が長く、加工能率が極めて高いブレードです。 |
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【用途】 特に電子デバイスに関連した素材のダイシングに適します。 例） アルミナ、ガラス、シリコン、水晶、サファイアなど |
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| D＼T | 厚さの公差 | H | |
| 0.10 〜 0.20 | 0.25 〜 0.50 | ||
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52.0
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+0.010 -0.005 |
+0.010 -0.005 |
25.4 40.0 |
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54.0
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56.0
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76.2
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+0.010 -0.005 |
+0.010 -0.005 |
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101.6
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+0.015 -0.010 |
+0.015 -0.010 |
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※D/T/H及びTの公差はご要求により、特別対応が可能です。 |
単位=mm
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【用途】 工業用構造材料に関連した素材に適します。 （例） |
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| D＼T | 厚さの公差 | H | ||
| 0.1 〜 0.2 | 0.3 〜 0.5 | 0.6 〜 1.0 | ||
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75 |
+0.015 -0.010 |
±0.020 | ±0.020 |
10.00 12.70 25.40 31.75 38.10 50.80 |
| 90 | +0.015 -0.010 |
±0.020 | ±0.020 | |
| 100 | +0.015 -0.010 |
±0.020 | ±0.020 | |
| 125 | - | ±0.020 | ±0.030 | |
| 150 | - | ±0.030 | ±0.030 | |
| 175 | - | - | ±0.050 | |
| 200 | - | - | ±0.050 | |
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※D/T/H及びTの公差はご要求により、特別対応が可能です。 |
単位=mm
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粒度
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メッシュ
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粒径
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#100
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100 / 120
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160 - 240
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#120
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120 / 140
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130 - 200
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#140
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140 / 170
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110 - 170
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#170
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170 / 200
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90 - 140
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#200
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200 / 230
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80 - 120
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#230
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230 / 270
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70 - 100
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#270
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270 / 325
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60 - 90
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#325
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325 / 400
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50 - 80
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#400
|
-
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40 - 60
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#500
|
-
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30 - 40
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#600
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-
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20 - 30
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#700
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-
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15 - 25
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#800
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-
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12 - 25
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#1000
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-
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10 - 20
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#1200
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-
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8 - 16
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#1500
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-
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5 - 12
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単位=μm
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